ROHM
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RB068MM-30TR
供应商: RS
分类: 整流二极管和肖特基二极管
描述: ROHM 肖特基二极管, 最大连续正向电流2A, 峰值反向重复电压30V, 表面贴装安装, SOD-123FL封装, 2引脚
安装类型: 表面贴装 封装类型: SOD-123FL 最大连续正向电流: 2A 峰值反向重复电压: 30V 二极管配置: 单路 二极管类型: 碳化硅肖特基 引脚数目: 2 每片芯片元件数目: 1 峰值非重复正向浪涌电流: 50A
供应商: RS
分类: 整流二极管和肖特基二极管
描述: ROHM 肖特基二极管, 最大连续正向电流2A, 峰值反向重复电压30V, 表面贴装安装, SOD-123FL封装, 2引脚
安装类型: 表面贴装 封装类型: SOD-123FL 最大连续正向电流: 2A 峰值反向重复电压: 30V 二极管配置: 单路 二极管类型: 碳化硅肖特基 引脚数目: 2 每片芯片元件数目: 1 峰值非重复正向浪涌电流: 50A
R6009JNX
供应商: RS
分类: MOSFET 晶体管
描述: 新产品ROHM R6009JNX 系列 N沟道 MOSFET R6009JNX, 9 A, Vds=600 V, 3引脚 TO-220FM封装
通道类型: N 最大连续漏极电流: 9 A 最大漏源电压: 600 V 最大漏源电阻值: 580 mΩ 最大栅阈值电压: 7V 最小栅阈值电压: 5V 最大栅源电压: ±30 V 封装类型: TO-220FM 安装类型: 通孔 引脚数目: 3 晶体管配置: 单 通道模式: 增强 类别: 功率 MOSFET 最大功率耗散: 53 W 典型接通延迟时间: 20 ns 典型关断延迟时间: 38 ns 正向二极管电压: 1.7V 尺寸: 10.3 x 4.8 x 15.4mm 长度: 10.3mm 最低工作温度: -55 °C 每片芯片元件数目: 1 宽度: 4.8mm 典型栅极电荷@Vgs: 22 nC @ 15 V 高度: 15.4mm 典型输入电容值@Vds: 645 pF @ 100 V 系列: R6009JNX 最高工作温度: +150 °C
供应商: RS
分类: MOSFET 晶体管
描述: 新产品ROHM R6009JNX 系列 N沟道 MOSFET R6009JNX, 9 A, Vds=600 V, 3引脚 TO-220FM封装
通道类型: N 最大连续漏极电流: 9 A 最大漏源电压: 600 V 最大漏源电阻值: 580 mΩ 最大栅阈值电压: 7V 最小栅阈值电压: 5V 最大栅源电压: ±30 V 封装类型: TO-220FM 安装类型: 通孔 引脚数目: 3 晶体管配置: 单 通道模式: 增强 类别: 功率 MOSFET 最大功率耗散: 53 W 典型接通延迟时间: 20 ns 典型关断延迟时间: 38 ns 正向二极管电压: 1.7V 尺寸: 10.3 x 4.8 x 15.4mm 长度: 10.3mm 最低工作温度: -55 °C 每片芯片元件数目: 1 宽度: 4.8mm 典型栅极电荷@Vgs: 22 nC @ 15 V 高度: 15.4mm 典型输入电容值@Vds: 645 pF @ 100 V 系列: R6009JNX 最高工作温度: +150 °C
BD7F100HFN-EVK-004
供应商: RS
分类: 电源，马达和机器人开发工具
描述: ROHM 评估测试板, 回扫转换器, 用于开发隔离式回扫直流-直流转换器, 评估测试板, Isolated Flyback DC/DC Converter BD7F100HFN-LB Evaluation Board
电源管理功能: 回扫转换器 套件分类: 评估测试板 使用于: 隔离式回扫直流-直流转换器 套件名称: Isolated Flyback DC/DC Converter BD7F100HFN-LB Evaluation Board
供应商: RS
分类: 电源，马达和机器人开发工具
描述: ROHM 评估测试板, 回扫转换器, 用于开发隔离式回扫直流-直流转换器, 评估测试板, Isolated Flyback DC/DC Converter BD7F100HFN-LB Evaluation Board
电源管理功能: 回扫转换器 套件分类: 评估测试板 使用于: 隔离式回扫直流-直流转换器 套件名称: Isolated Flyback DC/DC Converter BD7F100HFN-LB Evaluation Board
RBR5L30ATE25
供应商: RS
分类: 整流器和肖特基二极管
描述: ROHM 二极管 RBR5L30ATE25 肖特基, Io=5A, Vrev=30V, 2引脚 SOD-106封装
最大连续正向电流: 5A 二极管配置: 单路 每片芯片元件数目: 1 峰值反向重复电压: 30V 安装类型: 表面贴装 封装类型: SOD-106 二极管技术: 肖特基 二极管类型: 肖特基 引脚数目: 2 最大正向电压降: 540mV 长度: 4.5mm 宽度: 2.6mm 高度: 1.9mm 最高工作温度: +150 °C 尺寸: 4.5 x 2.6 x 1.9mm 峰值非重复正向浪涌电流: 50A 峰值反向电流: 100µA
供应商: RS
分类: 整流器和肖特基二极管
描述: ROHM 二极管 RBR5L30ATE25 肖特基, Io=5A, Vrev=30V, 2引脚 SOD-106封装
最大连续正向电流: 5A 二极管配置: 单路 每片芯片元件数目: 1 峰值反向重复电压: 30V 安装类型: 表面贴装 封装类型: SOD-106 二极管技术: 肖特基 二极管类型: 肖特基 引脚数目: 2 最大正向电压降: 540mV 长度: 4.5mm 宽度: 2.6mm 高度: 1.9mm 最高工作温度: +150 °C 尺寸: 4.5 x 2.6 x 1.9mm 峰值非重复正向浪涌电流: 50A 峰值反向电流: 100µA
BD82047FVJ-GE2
供应商: RS
分类: 电源开关 IC
描述: ROHM 开关电源芯片, TSSOP-BJ封装, 5.5 V电源, 105mΩ开关接通电阻值, High Side类型, 8引脚
电源开关拓扑: 高侧 电源开关类型: High Side 开关接通电阻值: 105mΩ 通道数目: 1 最大工作电源电压: 5.5 V 最大工作电流: 150µA 额定功率: 0.58W 安装类型: 表面贴装 封装类型: TSSOP-BJ 引脚数目: 8 最高工作温度: +85 °C 最低工作温度: -40 °C 尺寸: 3.35 x 3 x 0.85mm
供应商: RS
分类: 电源开关 IC
描述: ROHM 开关电源芯片, TSSOP-BJ封装, 5.5 V电源, 105mΩ开关接通电阻值, High Side类型, 8引脚
电源开关拓扑: 高侧 电源开关类型: High Side 开关接通电阻值: 105mΩ 通道数目: 1 最大工作电源电压: 5.5 V 最大工作电流: 150µA 额定功率: 0.58W 安装类型: 表面贴装 封装类型: TSSOP-BJ 引脚数目: 8 最高工作温度: +85 °C 最低工作温度: -40 °C 尺寸: 3.35 x 3 x 0.85mm
BD82041FVJ-GE2
供应商: RS
分类: 电源开关 IC
描述: ROHM 开关电源芯片, TSSOP-BJ封装, 5.5 V电源, 93mΩ开关接通电阻值, High Side类型, 8引脚
电源开关类型: High Side 电源开关拓扑: 高侧 开关接通电阻值: 93mΩ 通道数目: 1 最大工作电源电压: 5.5 V 最大工作电流: 150µA 额定功率: 0.58W 安装类型: 表面贴装 封装类型: TSSOP-BJ 引脚数目: 8 最高工作温度: +85 °C 最低工作温度: -40 °C 尺寸: 3.35 x 3 x 0.85mm
供应商: RS
分类: 电源开关 IC
描述: ROHM 开关电源芯片, TSSOP-BJ封装, 5.5 V电源, 93mΩ开关接通电阻值, High Side类型, 8引脚
电源开关类型: High Side 电源开关拓扑: 高侧 开关接通电阻值: 93mΩ 通道数目: 1 最大工作电源电压: 5.5 V 最大工作电流: 150µA 额定功率: 0.58W 安装类型: 表面贴装 封装类型: TSSOP-BJ 引脚数目: 8 最高工作温度: +85 °C 最低工作温度: -40 °C 尺寸: 3.35 x 3 x 0.85mm
BZX84C16VLT116
供应商: RS
分类: 稳压二极管
描述: ROHM 1路路 单路 稳压二极管, 17.1V ±5% 250 mW, 3引脚 SOT-23封装
二极管配置: 单路 额定齐纳电压: 17.1V 每片芯片元件数目: 1 安装类型: 表面贴装 最大功率耗散: 250 mW 封装类型: SOT-23 齐纳类型: 稳压器 齐纳电压容差: ±5% 引脚数目: 3 测试电流: 5mA 最大齐纳阻抗: 40Ω 最大反向漏电流: 100nA 长度: 3.1mm 宽度: 1.5mm 尺寸: 3.1 x 1.5 x 1.15mm 典型电压温度系数: 14.3 (Maximum)mV/°C 最高工作温度: +150 °C 功率耗散: 250mW 高度: 1.15mm
供应商: RS
分类: 稳压二极管
描述: ROHM 1路路 单路 稳压二极管, 17.1V ±5% 250 mW, 3引脚 SOT-23封装
二极管配置: 单路 额定齐纳电压: 17.1V 每片芯片元件数目: 1 安装类型: 表面贴装 最大功率耗散: 250 mW 封装类型: SOT-23 齐纳类型: 稳压器 齐纳电压容差: ±5% 引脚数目: 3 测试电流: 5mA 最大齐纳阻抗: 40Ω 最大反向漏电流: 100nA 长度: 3.1mm 宽度: 1.5mm 尺寸: 3.1 x 1.5 x 1.15mm 典型电压温度系数: 14.3 (Maximum)mV/°C 最高工作温度: +150 °C 功率耗散: 250mW 高度: 1.15mm
UFZVTE-1720B
供应商: RS
分类: 稳压二极管
描述: ROHM 1路路 单路 稳压二极管, 19.89V 500 mW, 2引脚 SOD-323FL封装
额定齐纳电压: 19.89V 二极管配置: 单路 安装类型: 表面贴装 每片芯片元件数目: 1 最大功率耗散: 500 mW 封装类型: SOD-323FL 齐纳类型: 稳压器 引脚数目: 2 测试电流: 10mA 最大齐纳阻抗: 28 (Dynamic)Ω 最大反向漏电流: 200nA 长度: 1.8mm 宽度: 1.35mm 尺寸: 1.8 x 1.35 x 0.9mm 最高工作温度: +150 °C 功率耗散: 500mW 高度: 0.9mm
供应商: RS
分类: 稳压二极管
描述: ROHM 1路路 单路 稳压二极管, 19.89V 500 mW, 2引脚 SOD-323FL封装
额定齐纳电压: 19.89V 二极管配置: 单路 安装类型: 表面贴装 每片芯片元件数目: 1 最大功率耗散: 500 mW 封装类型: SOD-323FL 齐纳类型: 稳压器 引脚数目: 2 测试电流: 10mA 最大齐纳阻抗: 28 (Dynamic)Ω 最大反向漏电流: 200nA 长度: 1.8mm 宽度: 1.35mm 尺寸: 1.8 x 1.35 x 0.9mm 最高工作温度: +150 °C 功率耗散: 500mW 高度: 0.9mm
BAV99HMT116
供应商: RS
分类: 开关二极管
描述: ROHM BAV99HMT116 双 开关二极管, Iout=215mA, Vrev=100V, 3引脚 SOT-23封装
最大正向电流: 215mA 每片芯片元件数目: 2 安装类型: 表面贴装 最大反向电压: 100V 封装类型: SOT-23 二极管技术: 硅结型 引脚数目: 3 最大正向电压降: 1.25V 最大二极管电容值: 2pF 最高工作温度: +150 °C 长度: 3.1mm 宽度: 1.5mm 高度: 1.15mm 尺寸: 3.1 x 1.5 x 1.15mm 功率耗散: 250mW 最大串联电阻值@最大IF: 100 Ω @ 10 mA
供应商: RS
分类: 开关二极管
描述: ROHM BAV99HMT116 双 开关二极管, Iout=215mA, Vrev=100V, 3引脚 SOT-23封装
最大正向电流: 215mA 每片芯片元件数目: 2 安装类型: 表面贴装 最大反向电压: 100V 封装类型: SOT-23 二极管技术: 硅结型 引脚数目: 3 最大正向电压降: 1.25V 最大二极管电容值: 2pF 最高工作温度: +150 °C 长度: 3.1mm 宽度: 1.5mm 高度: 1.15mm 尺寸: 3.1 x 1.5 x 1.15mm 功率耗散: 250mW 最大串联电阻值@最大IF: 100 Ω @ 10 mA