XILINX INC.
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XC6VLX130T-1FF784C
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 400 I/O 784FCBGA
制造商: Xilinx Inc. 系列: Virtex®-6 LXT 包装: 托盘 零件状态: 在售 电压 - 供电: 0.95V ~ 1.05V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: 0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳: 784-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 784-FCBGA（29x29） LAB/CLB 数: 10000 逻辑元件/单元数: 128000 总 RAM 位数: 9732096 I/O 数: 400 基本产品编号: XC6VLX130
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 400 I/O 784FCBGA
制造商: Xilinx Inc. 系列: Virtex®-6 LXT 包装: 托盘 零件状态: 在售 电压 - 供电: 0.95V ~ 1.05V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: 0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳: 784-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 784-FCBGA（29x29） LAB/CLB 数: 10000 逻辑元件/单元数: 128000 总 RAM 位数: 9732096 I/O 数: 400 基本产品编号: XC6VLX130
HW-136-FT256
供应商: DigiKey
分类: 配件
描述: ADAPTER FOR 256-FBGA XCR3000XL
制造商: Xilinx Inc. 系列: - 包装: 盒 零件状态: 停产 配件类型: 编程适配器 配套使用/相关产品: XCR3000XL 256-FBGA
供应商: DigiKey
分类: 配件
描述: ADAPTER FOR 256-FBGA XCR3000XL
制造商: Xilinx Inc. 系列: - 包装: 盒 零件状态: 停产 配件类型: 编程适配器 配套使用/相关产品: XCR3000XL 256-FBGA
XCS05XL-4VQG100C
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 77 I/O 100VQFP
制造商: Xilinx Inc. 系列: Spartan®-XL 包装: 托盘 零件状态: 停產 电压 - 供电: 3V ~ 3.6V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: 0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳: 100-TQFP 供应商器件封装: 100-VQFP（14x14） LAB/CLB 数: 100 逻辑元件/单元数: 238 总 RAM 位数: 3200 I/O 数: 77 栅极数: 5000 基本产品编号: XCS05XL
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 77 I/O 100VQFP
制造商: Xilinx Inc. 系列: Spartan®-XL 包装: 托盘 零件状态: 停產 电压 - 供电: 3V ~ 3.6V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: 0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳: 100-TQFP 供应商器件封装: 100-VQFP（14x14） LAB/CLB 数: 100 逻辑元件/单元数: 238 总 RAM 位数: 3200 I/O 数: 77 栅极数: 5000 基本产品编号: XCS05XL
XC6VLX75T-2FFV484C
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
类别: 集成电路（IC） 制造商: Xilinx Inc. 系列: Virtex®-6 LXT 零件状态: 在售 LAB/CLB数: 5820 逻辑元件/单元数: 74496 总RAM位数: 5750784 I/O数: 240 电压-电源: 0.95 V ~ 1.05 V 安装类型: 表面贴装 工作温度: 0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳: 484-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 484-FCBGA（23x23）
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
类别: 集成电路（IC） 制造商: Xilinx Inc. 系列: Virtex®-6 LXT 零件状态: 在售 LAB/CLB数: 5820 逻辑元件/单元数: 74496 总RAM位数: 5750784 I/O数: 240 电压-电源: 0.95 V ~ 1.05 V 安装类型: 表面贴装 工作温度: 0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳: 484-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 484-FCBGA（23x23）
XCV50-6BG256C
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 180 I/O 256BGA
制造商: Xilinx Inc. 系列: Virtex® 包装: 托盘 零件状态: 停產 电压 - 供电: 2.375V ~ 2.625V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: 0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳: 256-BBGA 供应商器件封装: 256-PBGA（27x27） LAB/CLB 数: 384 逻辑元件/单元数: 1728 总 RAM 位数: 32768 I/O 数: 180 栅极数: 57906 基本产品编号: XCV50
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 180 I/O 256BGA
制造商: Xilinx Inc. 系列: Virtex® 包装: 托盘 零件状态: 停產 电压 - 供电: 2.375V ~ 2.625V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: 0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳: 256-BBGA 供应商器件封装: 256-PBGA（27x27） LAB/CLB 数: 384 逻辑元件/单元数: 1728 总 RAM 位数: 32768 I/O 数: 180 栅极数: 57906 基本产品编号: XCV50
XC95216-10PQ160C
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）
描述: IC CPLD 216MC 10NS 160QFP
制造商: Xilinx Inc. 系列: XC9500 包装: 托盘 零件状态: 停产 可编程类型: 系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） 供电电压 - 内部: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 160-BQFP 供应商器件封装: 160-PQFP（28x28） 逻辑元件/块数: 12 宏单元数: 216 栅极数: 4800 I/O 数: 133 延迟时间 tpd(1) 最大值: 10 ns 基本产品编号: XC95216
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）
描述: IC CPLD 216MC 10NS 160QFP
制造商: Xilinx Inc. 系列: XC9500 包装: 托盘 零件状态: 停产 可编程类型: 系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环） 供电电压 - 内部: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 160-BQFP 供应商器件封装: 160-PQFP（28x28） 逻辑元件/块数: 12 宏单元数: 216 栅极数: 4800 I/O 数: 133 延迟时间 tpd(1) 最大值: 10 ns 基本产品编号: XC95216
XC6VLX365T-L1FF1156C
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
类别: 集成电路（IC） 制造商: Xilinx Inc. 系列: Virtex®-6 LXT 零件状态: 在售 LAB/CLB数: 28440 逻辑元件/单元数: 364032 总RAM位数: 15335424 I/O数: 600 电压-电源: 0.87 V ~ 0.93 V 安装类型: 表面贴装 工作温度: 0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳: 1156-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 1156-FCBGA（35x35）
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
类别: 集成电路（IC） 制造商: Xilinx Inc. 系列: Virtex®-6 LXT 零件状态: 在售 LAB/CLB数: 28440 逻辑元件/单元数: 364032 总RAM位数: 15335424 I/O数: 600 电压-电源: 0.87 V ~ 0.93 V 安装类型: 表面贴装 工作温度: 0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳: 1156-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 1156-FCBGA（35x35）
XC4VFX20-10FF672I
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 320 I/O 672FCBGA
制造商: Xilinx Inc. 系列: Virtex®-4 FX 包装: 托盘 零件状态: 在售 电压 - 供电: 1.14V ~ 1.26V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: -40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳: 672-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 672-FCBGA（27x27） LAB/CLB 数: 2136 逻辑元件/单元数: 19224 总 RAM 位数: 1253376 I/O 数: 320 基本产品编号: XC4VFX20
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 320 I/O 672FCBGA
制造商: Xilinx Inc. 系列: Virtex®-4 FX 包装: 托盘 零件状态: 在售 电压 - 供电: 1.14V ~ 1.26V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: -40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳: 672-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 672-FCBGA（27x27） LAB/CLB 数: 2136 逻辑元件/单元数: 19224 总 RAM 位数: 1253376 I/O 数: 320 基本产品编号: XC4VFX20
XCV300-5BG432C
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 316 I/O 432MBGA
制造商: Xilinx Inc. 系列: Virtex® 包装: 托盘 零件状态: 停產 电压 - 供电: 2.375V ~ 2.625V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: 0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳: 432-LBGA 裸焊盘，金属 供应商器件封装: 432-MBGA（40x40） LAB/CLB 数: 1536 逻辑元件/单元数: 6912 总 RAM 位数: 65536 I/O 数: 316 栅极数: 322970 基本产品编号: XCV300
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 316 I/O 432MBGA
制造商: Xilinx Inc. 系列: Virtex® 包装: 托盘 零件状态: 停產 电压 - 供电: 2.375V ~ 2.625V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: 0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳: 432-LBGA 裸焊盘，金属 供应商器件封装: 432-MBGA（40x40） LAB/CLB 数: 1536 逻辑元件/单元数: 6912 总 RAM 位数: 65536 I/O 数: 316 栅极数: 322970 基本产品编号: XCV300
XC3042A-7PQ100C
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 82 I/O 100QFP
制造商: Xilinx Inc. 系列: XC3000A/L 包装: 托盘 零件状态: 停產 电压 - 供电: 4.75V ~ 5.25V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: 0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳: 100-BQFP 供应商器件封装: 100-PQFP（20x14） LAB/CLB 数: 144 总 RAM 位数: 30784 I/O 数: 82 栅极数: 3000 基本产品编号: XC3042
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 82 I/O 100QFP
制造商: Xilinx Inc. 系列: XC3000A/L 包装: 托盘 零件状态: 停產 电压 - 供电: 4.75V ~ 5.25V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: 0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳: 100-BQFP 供应商器件封装: 100-PQFP（20x14） LAB/CLB 数: 144 总 RAM 位数: 30784 I/O 数: 82 栅极数: 3000 基本产品编号: XC3042