XILINX INC.
商品列表
XC6VSX315T-1FFG1156C
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
类别: 集成电路（IC） 制造商: Xilinx Inc. 系列: Virtex®-6 SXT 零件状态: 在售 LAB/CLB数: 24600 逻辑元件/单元数: 314880 总RAM位数: 25952256 I/O数: 600 电压-电源: 0.95 V ~ 1.05 V 安装类型: 表面贴装 工作温度: 0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳: 1156-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 1156-FCBGA（35x35）
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
类别: 集成电路（IC） 制造商: Xilinx Inc. 系列: Virtex®-6 SXT 零件状态: 在售 LAB/CLB数: 24600 逻辑元件/单元数: 314880 总RAM位数: 25952256 I/O数: 600 电压-电源: 0.95 V ~ 1.05 V 安装类型: 表面贴装 工作温度: 0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳: 1156-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 1156-FCBGA（35x35）
HW-133-BG352
供应商: DigiKey
分类: 配件
描述: ADAPTER FOR 352-BGA SC9500
制造商: Xilinx Inc. 系列: - 包装: 盒 零件状态: 停产 配件类型: 编程适配器 配套使用/相关产品: XC9500 352-BGA
供应商: DigiKey
分类: 配件
描述: ADAPTER FOR 352-BGA SC9500
制造商: Xilinx Inc. 系列: - 包装: 盒 零件状态: 停产 配件类型: 编程适配器 配套使用/相关产品: XC9500 352-BGA
XC7Z030-1FBG484C
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 片上系统（SoC）
描述: IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484FCBGA
制造商: Xilinx Inc. 系列: Zynq®-7000 包装: 托盘 零件状态: 在售 架构: MCU，FPGA 核心处理器: 双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ 闪存大小: - RAM 大小: 256KB 外设: DMA 连接能力: CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG 速度: 667MHz 主要属性: Kintex™-7 FPGA，125K 逻辑单元 工作温度: 0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳: 484-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 484-FCBGA（23x23） I/O 数: 130 基本产品编号: XC7Z030
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 片上系统（SoC）
描述: IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484FCBGA
制造商: Xilinx Inc. 系列: Zynq®-7000 包装: 托盘 零件状态: 在售 架构: MCU，FPGA 核心处理器: 双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ 闪存大小: - RAM 大小: 256KB 外设: DMA 连接能力: CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG 速度: 667MHz 主要属性: Kintex™-7 FPGA，125K 逻辑单元 工作温度: 0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳: 484-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 484-FCBGA（23x23） I/O 数: 130 基本产品编号: XC7Z030
XC17S20XLVO8C
供应商: DigiKey
分类: 存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
描述: IC 3V PROM SER 200K 8-SOIC
制造商: Xilinx Inc. 系列: - 包装: 管件 零件状态: 停產 可编程类型: OTP 存储容量: 200kb 电压 - 供电: 3V ~ 3.6V 工作温度: 0°C ~ 70°C 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） 供应商器件封装: 8-TSOP 基本产品编号: XC17S20XL
供应商: DigiKey
分类: 存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
描述: IC 3V PROM SER 200K 8-SOIC
制造商: Xilinx Inc. 系列: - 包装: 管件 零件状态: 停產 可编程类型: OTP 存储容量: 200kb 电压 - 供电: 3V ~ 3.6V 工作温度: 0°C ~ 70°C 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） 供应商器件封装: 8-TSOP 基本产品编号: XC17S20XL
EFR-DI-CCM-WW
供应商: DigiKey
分类: 软件，服务
描述: RENEWAL LICWW COLOR CORRECT
类别: 开发板，套件，编程器 制造商: Xilinx Inc. 系列: * 零件状态: 最後搶購
供应商: DigiKey
分类: 软件，服务
描述: RENEWAL LICWW COLOR CORRECT
类别: 开发板，套件，编程器 制造商: Xilinx Inc. 系列: * 零件状态: 最後搶購
XCZU11EG-L2FFVC1156E
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 片上系统（SoC）
描述: IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
制造商: Xilinx Inc. 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 包装: 托盘 零件状态: 在售 架构: MCU，FPGA 核心处理器: 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2 闪存大小: - RAM 大小: 256KB 外设: DMA，WDT 连接能力: CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG 速度: 533MHz，600MHz，1.3GHz 主要属性: Zynq®UltraScale+™ FPGA，653K+ 逻辑单元 工作温度: 0°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳: 1156-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 1156-FCBGA（35x35） I/O 数: 360 基本产品编号: XCZU11
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 片上系统（SoC）
描述: IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
制造商: Xilinx Inc. 系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 包装: 托盘 零件状态: 在售 架构: MCU，FPGA 核心处理器: 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2 闪存大小: - RAM 大小: 256KB 外设: DMA，WDT 连接能力: CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG 速度: 533MHz，600MHz，1.3GHz 主要属性: Zynq®UltraScale+™ FPGA，653K+ 逻辑单元 工作温度: 0°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳: 1156-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 1156-FCBGA（35x35） I/O 数: 360 基本产品编号: XCZU11
XC7K70T-3FBG676E
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 300 I/O 676FCBGA
制造商: Xilinx Inc. 系列: Kintex®-7 包装: 托盘 零件状态: 有源 电压 - 供电: 0.97V ~ 1.03V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: 0°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳: 676-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 676-FCBGA（27x27） LAB/CLB 数: 5125 逻辑元件/单元数: 65600 总 RAM 位数: 4976640 I/O 数: 300 基本产品编号: XC7K70
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 300 I/O 676FCBGA
制造商: Xilinx Inc. 系列: Kintex®-7 包装: 托盘 零件状态: 有源 电压 - 供电: 0.97V ~ 1.03V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: 0°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳: 676-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 676-FCBGA（27x27） LAB/CLB 数: 5125 逻辑元件/单元数: 65600 总 RAM 位数: 4976640 I/O 数: 300 基本产品编号: XC7K70
XC5VSX50T-1FFG665C
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
制造商: Xilinx Inc. 系列: Virtex®-5 SXT 包装: 托盘 零件状态: 在售 电压 - 供电: 0.95V ~ 1.05V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: 0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳: 665-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 665-FCBGA（27x27） LAB/CLB 数: 4080 逻辑元件/单元数: 52224 总 RAM 位数: 4866048 I/O 数: 360 基本产品编号: XC5VSX50
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
制造商: Xilinx Inc. 系列: Virtex®-5 SXT 包装: 托盘 零件状态: 在售 电压 - 供电: 0.95V ~ 1.05V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: 0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳: 665-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 665-FCBGA（27x27） LAB/CLB 数: 4080 逻辑元件/单元数: 52224 总 RAM 位数: 4866048 I/O 数: 360 基本产品编号: XC5VSX50
XC7K325T-2FB676I
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
制造商: Xilinx Inc. 系列: Kintex®-7 包装: 托盘 零件状态: 有源 电压 - 供电: 0.97V ~ 1.03V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: -40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳: 676-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 676-FCBGA（27x27） LAB/CLB 数: 25475 逻辑元件/单元数: 326080 总 RAM 位数: 16404480 I/O 数: 400 基本产品编号: XC7K325
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
制造商: Xilinx Inc. 系列: Kintex®-7 包装: 托盘 零件状态: 有源 电压 - 供电: 0.97V ~ 1.03V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: -40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳: 676-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 676-FCBGA（27x27） LAB/CLB 数: 25475 逻辑元件/单元数: 326080 总 RAM 位数: 16404480 I/O 数: 400 基本产品编号: XC7K325
XCKU15P-2FFVE1517I
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: XCKU15P-2FFVE1517I
类别: 集成电路（IC） 制造商: Xilinx Inc. 系列: Kintex® UltraScale+™ 零件状态: 在售 LAB/CLB数: 65340 逻辑元件/单元数: 1143450 总RAM位数: 82329600 I/O数: 512 电压-电源: 0.825V ~ 0.876V 安装类型: 表面贴装 工作温度: -40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳: 1517-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 1517-FCBGA（40x40）
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: XCKU15P-2FFVE1517I
类别: 集成电路（IC） 制造商: Xilinx Inc. 系列: Kintex® UltraScale+™ 零件状态: 在售 LAB/CLB数: 65340 逻辑元件/单元数: 1143450 总RAM位数: 82329600 I/O数: 512 电压-电源: 0.825V ~ 0.876V 安装类型: 表面贴装 工作温度: -40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳: 1517-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 1517-FCBGA（40x40）