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物料参数
| 类别: | 集成电路（IC） |
| 制造商: | Xilinx Inc. |
| 系列: | Virtex®-II Pro |
| 零件状态: | 在售 |
| LAB/CLB数: | 2320 |
| 逻辑元件/单元数: | 20880 |
| 总RAM位数: | 1622016 |
| I/O数: | 556 |
| 电压-电源: | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型: | 表面贴装 |
| 工作温度: | -40°C ~ 100°C（TJ） |
| 封装/外壳: | 896-BBGA，FCBGA |
| 供应商器件封装: | 896-FCBGA（31x31） |
| 类别: | 集成电路（IC） |
| 制造商: | Xilinx Inc. |
| 系列: | Virtex®-II Pro |
| 零件状态: | 在售 |
| LAB/CLB数: | 2320 |
| 逻辑元件/单元数: | 20880 |
| 总RAM位数: | 1622016 |
| I/O数: | 556 |
| 电压-电源: | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型: | 表面贴装 |
| 工作温度: | -40°C ~ 100°C（TJ） |
| 封装/外壳: | 896-BBGA，FCBGA |
| 供应商器件封装: | 896-FCBGA（31x31） |