XMOS
XMOS 是第一大语音和音乐连接和控制 IC 供应商。 我们的 XS1 xCORE 多核微控制器解决方案是 200 多家厂商中最高品质消费类、工作室广播音响设备的首选。 现在其 xCORE-200 系列第二代多核微控制器将质量和集成度推向极致——适合 IoT 设备的高品质音乐和最全面语音用户接口 (VUI) 控制器解决方案。
商品列表
XA-SK-E100
供应商: DigiKey
分类: 配件
描述: 10/100 ETHERNET SLICE CARD
制造商: XMOS 系列: Slicekit 包装: 散装 零件状态: 停产 配件类型: 接口板 配套使用/相关产品: sliceKIT
供应商: DigiKey
分类: 配件
描述: 10/100 ETHERNET SLICE CARD
制造商: XMOS 系列: Slicekit 包装: 散装 零件状态: 停产 配件类型: 接口板 配套使用/相关产品: sliceKIT
XS1-A10A-128-FB217-I8
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 128KB SRAM 217FBGA
制造商: XMOS 系列: XS1 包装: 托盘 零件状态: 在售 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 10 核 速度: 800MIPS 连接能力: 可配置 外设: - I/O 数: 90 程序存储容量: 128KB（32K x 32） 程序存储器类型: SRAM EEPROM 容量: - RAM 大小: - 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.90V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 8x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 217-LFBGA 供应商器件封装: 217-FBGA（16x16） 基本产品编号: XS1-A10
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 128KB SRAM 217FBGA
制造商: XMOS 系列: XS1 包装: 托盘 零件状态: 在售 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 10 核 速度: 800MIPS 连接能力: 可配置 外设: - I/O 数: 90 程序存储容量: 128KB（32K x 32） 程序存储器类型: SRAM EEPROM 容量: - RAM 大小: - 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.90V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 8x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 217-LFBGA 供应商器件封装: 217-FBGA（16x16） 基本产品编号: XS1-A10
XUF212-512-TQ128-C20
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 128TQFP
制造商: XMOS 系列: XUF 包装: 托盘 零件状态: 不適用於新設計 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 12 核 速度: 2000MIPS 连接能力: USB 外设: - 程序存储容量: 2MB（2M x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 512K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 128-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装: 128-TQFP（14x14） I/O 数: 81
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 128TQFP
制造商: XMOS 系列: XUF 包装: 托盘 零件状态: 不適用於新設計 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 12 核 速度: 2000MIPS 连接能力: USB 外设: - 程序存储容量: 2MB（2M x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 512K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 128-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装: 128-TQFP（14x14） I/O 数: 81
XLF208-128-TQ128-I10
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 128TQFP
制造商: XMOS 系列: XLF 包装: 托盘 零件状态: 不适用于新设计 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 8 核 速度: 1000MIPS 连接能力: - 外设: - I/O 数: 88 程序存储容量: 1MB（1M x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 128K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 128-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装: 128-TQFP（14x14） 基本产品编号: XLF208
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 128TQFP
制造商: XMOS 系列: XLF 包装: 托盘 零件状态: 不适用于新设计 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 8 核 速度: 1000MIPS 连接能力: - 外设: - I/O 数: 88 程序存储容量: 1MB（1M x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 128K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 128-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装: 128-TQFP（14x14） 基本产品编号: XLF208
XS1-U8A-64-FB96-I5
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 64KB SRAM 96FBGA
制造商: XMOS 系列: XS1 包装: 托盘 零件状态: 在售 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 8 核 速度: 500MIPS 连接能力: 可配置 外设: - 程序存储容量: 64KB（16K x 32） 程序存储器类型: SRAM EEPROM 容量: - RAM 大小: - 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V 数据转换器: A/D 4x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 96-LFBGA 供应商器件封装: 96-FBGA（10x10） I/O 数: 38 基本产品编号: XS1-U8
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 64KB SRAM 96FBGA
制造商: XMOS 系列: XS1 包装: 托盘 零件状态: 在售 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 8 核 速度: 500MIPS 连接能力: 可配置 外设: - 程序存储容量: 64KB（16K x 32） 程序存储器类型: SRAM EEPROM 容量: - RAM 大小: - 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V 数据转换器: A/D 4x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 96-LFBGA 供应商器件封装: 96-FBGA（10x10） I/O 数: 38 基本产品编号: XS1-U8
XK-SK-XL216-ST
供应商: DigiKey
分类: 评估板 - 嵌入式 - MCU，DSP
描述: SLICEKIT XL216 EVAL BRD
制造商: XMOS 系列: XCore™ 包装: 盒 零件状态: 停产 板类型: 评估平台 类型: MCU 32-位 核心处理器: XCore 操作系统: - 平台: sliceKIT 使用的 IC/零件: XL216 安装类型: 固定 内含物: 板
供应商: DigiKey
分类: 评估板 - 嵌入式 - MCU，DSP
描述: SLICEKIT XL216 EVAL BRD
制造商: XMOS 系列: XCore™ 包装: 盒 零件状态: 停产 板类型: 评估平台 类型: MCU 32-位 核心处理器: XCore 操作系统: - 平台: sliceKIT 使用的 IC/零件: XL216 安装类型: 固定 内含物: 板
XU210-512-FB236-C20
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT ROMLESS 236FBGA
制造商: XMOS 系列: XU 包装: 托盘 零件状态: 在售 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 10 核 速度: 2000MIPS 连接能力: USB 外设: - 程序存储容量: - 程序存储器类型: ROMless EEPROM 容量: - RAM 大小: 512K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 236-LFBGA 供应商器件封装: 236-FBGA（10x10） I/O 数: 104 基本产品编号: XU210
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT ROMLESS 236FBGA
制造商: XMOS 系列: XU 包装: 托盘 零件状态: 在售 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 10 核 速度: 2000MIPS 连接能力: USB 外设: - 程序存储容量: - 程序存储器类型: ROMless EEPROM 容量: - RAM 大小: 512K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 236-LFBGA 供应商器件封装: 236-FBGA（10x10） I/O 数: 104 基本产品编号: XU210
XS1-L8A-64-TQ128-C4
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 64KB SRAM 128TQFP
制造商: XMOS 系列: XS1 包装: 托盘 零件状态: 在售 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 8 核 速度: 400MIPS 连接能力: 可配置 外设: - I/O 数: 64 程序存储容量: 64KB（16K x 32） 程序存储器类型: SRAM EEPROM 容量: - RAM 大小: - 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 128-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装: 128-TQFP（14x14） 基本产品编号: XS1-L8
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 64KB SRAM 128TQFP
制造商: XMOS 系列: XS1 包装: 托盘 零件状态: 在售 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 8 核 速度: 400MIPS 连接能力: 可配置 外设: - I/O 数: 64 程序存储容量: 64KB（16K x 32） 程序存储器类型: SRAM EEPROM 容量: - RAM 大小: - 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 128-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装: 128-TQFP（14x14） 基本产品编号: XS1-L8
XS1-L12A-128-QF124-C8
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 128KB SRAM 124QFN
制造商: XMOS 系列: XS1 包装: 托盘 零件状态: 有源 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 12 核 速度: 800MIPS 连接能力: 可配置 外设: - 程序存储容量: 128KB（32K x 32） 程序存储器类型: SRAM EEPROM 容量: - RAM 大小: - 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 124-TFQFN 双排裸露焊盘 供应商器件封装: 124-QFN 双列（10x10） I/O 数: 84
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 128KB SRAM 124QFN
制造商: XMOS 系列: XS1 包装: 托盘 零件状态: 有源 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 12 核 速度: 800MIPS 连接能力: 可配置 外设: - 程序存储容量: 128KB（32K x 32） 程序存储器类型: SRAM EEPROM 容量: - RAM 大小: - 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 124-TFQFN 双排裸露焊盘 供应商器件封装: 124-QFN 双列（10x10） I/O 数: 84
XEF224-512-FB324-C40
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
类别: 集成电路（IC） 家庭: 嵌入式 - 微控制器 制造商: XMOS 系列: XEF 包装: 托盘 零件状态: * 核心处理器: XCore 核心尺寸: 32 位 24 核 速度: 4000MIPS 连接性: RGMII，USB 外设: - I/O数: 146 程序存储容量: 2MB（2M x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM容量: - RAM容量: 512K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）: 0.95 V ~ 3.6 V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 封装/外壳: 324-FBGA 供应商器件封装: 324-FBGA（15x15）
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
类别: 集成电路（IC） 家庭: 嵌入式 - 微控制器 制造商: XMOS 系列: XEF 包装: 托盘 零件状态: * 核心处理器: XCore 核心尺寸: 32 位 24 核 速度: 4000MIPS 连接性: RGMII，USB 外设: - I/O数: 146 程序存储容量: 2MB（2M x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM容量: - RAM容量: 512K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）: 0.95 V ~ 3.6 V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 封装/外壳: 324-FBGA 供应商器件封装: 324-FBGA（15x15）