XMOS
XMOS 是第一大语音和音乐连接和控制 IC 供应商。 我们的 XS1 xCORE 多核微控制器解决方案是 200 多家厂商中最高品质消费类、工作室广播音响设备的首选。 现在其 xCORE-200 系列第二代多核微控制器将质量和集成度推向极致——适合 IoT 设备的高品质音乐和最全面语音用户接口 (VUI) 控制器解决方案。
商品列表
XS1-L8A-64-TQ48-I5
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 64KB SRAM 48TQFP
制造商: XMOS 系列: XS1 包装: 托盘 零件状态: 在售 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 8 核 速度: 500MIPS 连接能力: 可配置 外设: - I/O 数: 28 程序存储容量: 64KB（16K x 32） 程序存储器类型: SRAM EEPROM 容量: - RAM 大小: - 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 48-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装: 48-TQFP（7x7） 基本产品编号: XS1-L8
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 64KB SRAM 48TQFP
制造商: XMOS 系列: XS1 包装: 托盘 零件状态: 在售 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 8 核 速度: 500MIPS 连接能力: 可配置 外设: - I/O 数: 28 程序存储容量: 64KB（16K x 32） 程序存储器类型: SRAM EEPROM 容量: - RAM 大小: - 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 48-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装: 48-TQFP（7x7） 基本产品编号: XS1-L8
XS1-L4A-64-TQ48-I4
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 64KB SRAM 48TQFP
核心处理器: XCore 核心尺寸: 32 位 4 核 速度: 400MIPS 连接性: 可配置 外设: - I/O数: 28 程序存储容量: 64KB（16K x 32） 程序存储器类型: SRAM EEPROM容量: - RAM容量: - 电压-电源（Vcc/Vdd）: 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 48-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装: 48-TQFP（7x7）
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 64KB SRAM 48TQFP
核心处理器: XCore 核心尺寸: 32 位 4 核 速度: 400MIPS 连接性: 可配置 外设: - I/O数: 28 程序存储容量: 64KB（16K x 32） 程序存储器类型: SRAM EEPROM容量: - RAM容量: - 电压-电源（Vcc/Vdd）: 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 48-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装: 48-TQFP（7x7）
XUF210-512-FB236-C20
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 236FBGA
制造商: XMOS 系列: XUF 包装: 托盘 零件状态: 不适用于新设计 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 10 核 速度: 2000MIPS 连接能力: USB 外设: - 程序存储容量: 2MB（2M x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 512K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 236-LFBGA 供应商器件封装: 236-FBGA（10x10） I/O 数: 104 基本产品编号: XUF210
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 236FBGA
制造商: XMOS 系列: XUF 包装: 托盘 零件状态: 不适用于新设计 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 10 核 速度: 2000MIPS 连接能力: USB 外设: - 程序存储容量: 2MB（2M x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 512K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 236-LFBGA 供应商器件封装: 236-FBGA（10x10） I/O 数: 104 基本产品编号: XUF210
XL210-512-TQ128-I20
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT ROMLESS 128TQFP
制造商: XMOS 系列: XL 包装: 托盘 零件状态: 在售 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 10 核 速度: 2000MIPS 连接能力: - 外设: - 程序存储容量: - 程序存储器类型: ROMless EEPROM 容量: - RAM 大小: 512K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 128-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装: 128-TQFP（14x14） I/O 数: 88 基本产品编号: XL210
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT ROMLESS 128TQFP
制造商: XMOS 系列: XL 包装: 托盘 零件状态: 在售 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 10 核 速度: 2000MIPS 连接能力: - 外设: - 程序存储容量: - 程序存储器类型: ROMless EEPROM 容量: - RAM 大小: 512K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 128-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装: 128-TQFP（14x14） I/O 数: 88 基本产品编号: XL210
XS1-A8A-64-FB96-I5
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 64KB SRAM 96FBGA
制造商: XMOS 系列: XS1 包装: 托盘 零件状态: 停产 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 8 核 速度: 500MIPS 连接能力: 可配置 外设: - 程序存储容量: 64KB（16K x 32） 程序存储器类型: SRAM EEPROM 容量: - RAM 大小: - 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.90V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 4x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 96-LFBGA 供应商器件封装: 96-FBGA（10x10） I/O 数: 42
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 64KB SRAM 96FBGA
制造商: XMOS 系列: XS1 包装: 托盘 零件状态: 停产 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 8 核 速度: 500MIPS 连接能力: 可配置 外设: - 程序存储容量: 64KB（16K x 32） 程序存储器类型: SRAM EEPROM 容量: - RAM 大小: - 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.90V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 4x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 96-LFBGA 供应商器件封装: 96-FBGA（10x10） I/O 数: 42
XU224-1024-FB324-C40
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT ROMLESS 324FBGA
制造商: XMOS 系列: XU 包装: 托盘 零件状态: 在售 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 24 核 速度: 4000MIPS 连接能力: USB 外设: - 程序存储容量: - 程序存储器类型: ROMless EEPROM 容量: - RAM 大小: 1M x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 324-FBGA 供应商器件封装: 324-FBGA（15x15） I/O 数: 208 基本产品编号: XU224
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT ROMLESS 324FBGA
制造商: XMOS 系列: XU 包装: 托盘 零件状态: 在售 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 24 核 速度: 4000MIPS 连接能力: USB 外设: - 程序存储容量: - 程序存储器类型: ROMless EEPROM 容量: - RAM 大小: 1M x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 324-FBGA 供应商器件封装: 324-FBGA（15x15） I/O 数: 208 基本产品编号: XU224
XL208-128-TQ64-I10
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT ROMLESS 64TQFP
制造商: XMOS 系列: XL 包装: 托盘 零件状态: 在售 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 8 核 速度: 1000MIPS 连接能力: - 外设: - I/O 数: 42 程序存储容量: - 程序存储器类型: ROMless EEPROM 容量: - RAM 大小: 128K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 64-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装: 64-TQFP（10x10） 基本产品编号: XL208
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT ROMLESS 64TQFP
制造商: XMOS 系列: XL 包装: 托盘 零件状态: 在售 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 8 核 速度: 1000MIPS 连接能力: - 外设: - I/O 数: 42 程序存储容量: - 程序存储器类型: ROMless EEPROM 容量: - RAM 大小: 128K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 64-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装: 64-TQFP（10x10） 基本产品编号: XL208
XS1-L8A-64-TQ128-I5
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 64KB SRAM 128TQFP
制造商: XMOS 系列: XS1 包装: 托盘 零件状态: 在售 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 8 核 速度: 500MIPS 连接能力: 可配置 外设: - 程序存储容量: 64KB（16K x 32） 程序存储器类型: SRAM EEPROM 容量: - RAM 大小: - 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 128-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装: 128-TQFP（14x14） I/O 数: 64 基本产品编号: XS1-L8
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 64KB SRAM 128TQFP
制造商: XMOS 系列: XS1 包装: 托盘 零件状态: 在售 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 8 核 速度: 500MIPS 连接能力: 可配置 外设: - 程序存储容量: 64KB（16K x 32） 程序存储器类型: SRAM EEPROM 容量: - RAM 大小: - 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 128-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装: 128-TQFP（14x14） I/O 数: 64 基本产品编号: XS1-L8
XVF3500-FB167-C
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 167FBGA
制造商: XMOS 系列: - 包装: 托盘 零件状态: 在售 核心处理器: XCore 内核规格: 32-位 速度: 500MHz 连接能力: 以太网，SPI，USB 外设: PWM 程序存储容量: 2MB（2M x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 2K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 1.05V 数据转换器: - 振荡器类型: 内部 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 167-LFBGA 供应商器件封装: 167-FBGA（12x7.5） I/O 数: 59 基本产品编号: XVF3500
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 167FBGA
制造商: XMOS 系列: - 包装: 托盘 零件状态: 在售 核心处理器: XCore 内核规格: 32-位 速度: 500MHz 连接能力: 以太网，SPI，USB 外设: PWM 程序存储容量: 2MB（2M x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 2K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 1.05V 数据转换器: - 振荡器类型: 内部 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 167-LFBGA 供应商器件封装: 167-FBGA（12x7.5） I/O 数: 59 基本产品编号: XVF3500
XLF208-256-TQ128-C10
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 128TQFP
制造商: XMOS 系列: XLF 包装: 托盘 零件状态: 不適用於新設計 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 8 核 速度: 1000MIPS 连接能力: - 外设: - 程序存储容量: 1MB（1M x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 256K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 128-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装: 128-TQFP（14x14） I/O 数: 88
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 128TQFP
制造商: XMOS 系列: XLF 包装: 托盘 零件状态: 不適用於新設計 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 8 核 速度: 1000MIPS 连接能力: - 外设: - 程序存储容量: 1MB（1M x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 256K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 128-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装: 128-TQFP（14x14） I/O 数: 88