NXP
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PSMN016-100XS
供应商: RS
分类: MOSFET 晶体管
描述: NXP Si N沟道 MOSFET PSMN016-100XS, 32 A, Vds=100 V, 3引脚 TO-220F封装
通道类型: N 最大连续漏极电流: 32 A 最大漏源电压: 100 V 最大漏源电阻值: 16 mΩ 最大栅阈值电压: 4V 最小栅阈值电压: 2V 最大栅源电压: -20 V、+20 V 封装类型: TO-220F 安装类型: 通孔 晶体管配置: 单 引脚数目: 3 通道模式: 增强 类别: 功率 MOSFET 最大功率耗散: 46.1 W 长度: 10.3mm 典型接通延迟时间: 16 ns 最高工作温度: +175 °C 高度: 15.8mm 每片芯片元件数目: 1 晶体管材料: Si 最低工作温度: -55 °C 典型栅极电荷@Vgs: 46.2 nC @ 10 V 典型关断延迟时间: 39 ns 典型输入电容值@Vds: 2404 pF @ 50 V 尺寸: 10.3 x 4.6 x 15.8mm 宽度: 4.6mm
供应商: RS
分类: MOSFET 晶体管
描述: NXP Si N沟道 MOSFET PSMN016-100XS, 32 A, Vds=100 V, 3引脚 TO-220F封装
通道类型: N 最大连续漏极电流: 32 A 最大漏源电压: 100 V 最大漏源电阻值: 16 mΩ 最大栅阈值电压: 4V 最小栅阈值电压: 2V 最大栅源电压: -20 V、+20 V 封装类型: TO-220F 安装类型: 通孔 晶体管配置: 单 引脚数目: 3 通道模式: 增强 类别: 功率 MOSFET 最大功率耗散: 46.1 W 长度: 10.3mm 典型接通延迟时间: 16 ns 最高工作温度: +175 °C 高度: 15.8mm 每片芯片元件数目: 1 晶体管材料: Si 最低工作温度: -55 °C 典型栅极电荷@Vgs: 46.2 nC @ 10 V 典型关断延迟时间: 39 ns 典型输入电容值@Vds: 2404 pF @ 50 V 尺寸: 10.3 x 4.6 x 15.8mm 宽度: 4.6mm
LPC1347FBD48
供应商: RS
分类: 微控制器MCU芯片
描述: NXP 微控制器, LPC13系列, 48引脚, LQFP封装, CAN通道数0, ARM Cortex M3, 64 kB内存
系列名称: LPC13 封装类型: LQFP 安装类型: 表面贴装 引脚数目: 48 装置核芯: ARM Cortex M3 数据总线宽度: 32Bit 程序存储器大小: 64 kB 最大频率: 72MHz 内存大小: 12 kB USB通道: 1 模数转换器通道: 8 SPI通道数目: 2 典型工作电源电压: 3.3 V 高度: 1.45mm I2C通道数目: 1 宽度: 7.1mm 计时器: 2 x 16位，2 x 32位 尺寸: 7.1 x 7.1 x 1.45mm 程序存储器类型: 闪存 UART通道数目: 1 计时器数目: 4 模数转换器分辨率: 10Bit 最低工作温度: -40 °C 指令集结构: RISC 模数转换器单元数目: 1 最高工作温度: +85 °C 长度: 7.1mm 模数转换器: 1（8 x 10 位） 计时器分辨率: 16 bit, 32Bit
供应商: RS
分类: 微控制器MCU芯片
描述: NXP 微控制器, LPC13系列, 48引脚, LQFP封装, CAN通道数0, ARM Cortex M3, 64 kB内存
系列名称: LPC13 封装类型: LQFP 安装类型: 表面贴装 引脚数目: 48 装置核芯: ARM Cortex M3 数据总线宽度: 32Bit 程序存储器大小: 64 kB 最大频率: 72MHz 内存大小: 12 kB USB通道: 1 模数转换器通道: 8 SPI通道数目: 2 典型工作电源电压: 3.3 V 高度: 1.45mm I2C通道数目: 1 宽度: 7.1mm 计时器: 2 x 16位，2 x 32位 尺寸: 7.1 x 7.1 x 1.45mm 程序存储器类型: 闪存 UART通道数目: 1 计时器数目: 4 模数转换器分辨率: 10Bit 最低工作温度: -40 °C 指令集结构: RISC 模数转换器单元数目: 1 最高工作温度: +85 °C 长度: 7.1mm 模数转换器: 1（8 x 10 位） 计时器分辨率: 16 bit, 32Bit
MKL16Z64VFM4
供应商: RS
分类: 微控制器
描述: NXP 微控制器, Kinetis L系列, 32引脚, QFN封装, CAN通道数0, ARM Cortex M0+, 表面贴装安装
系列名称: Kinetis L 封装类型: QFN 安装类型: 表面贴装 引脚数目: 32 装置核芯: ARM Cortex M0+ 数据总线宽度: 32Bit 程序存储器大小: 64 kB 最大频率: 48MHz 内存大小: 8 kB PWM单元数目: 1 模数转换器通道: 9 SPI通道数目: 2 典型工作电源电压: 1.71 → 3.6 V 计时器: 3（10 x 16 位） 尺寸: 4 x 4 x 0.95mm 脉冲宽度调制: 1（10 x 16 位） 程序存储器类型: 闪存 模数转换器分辨率: 12 bit, 16 bit 最低工作温度: -40 °C PWM分辨率: 16Bit 指令集结构: ARM 宽度: 4mm PWM通道: 10 高度: 0.95mm 计时器分辨率: 16Bit I2C通道数目: 2 计时器数目: 3 UART通道数目: 2 模数转换器: 1（9 x 16/12 位） 长度: 4mm 最高工作温度: +105 °C 模数转换器单元数目: 1
供应商: RS
分类: 微控制器
描述: NXP 微控制器, Kinetis L系列, 32引脚, QFN封装, CAN通道数0, ARM Cortex M0+, 表面贴装安装
系列名称: Kinetis L 封装类型: QFN 安装类型: 表面贴装 引脚数目: 32 装置核芯: ARM Cortex M0+ 数据总线宽度: 32Bit 程序存储器大小: 64 kB 最大频率: 48MHz 内存大小: 8 kB PWM单元数目: 1 模数转换器通道: 9 SPI通道数目: 2 典型工作电源电压: 1.71 → 3.6 V 计时器: 3（10 x 16 位） 尺寸: 4 x 4 x 0.95mm 脉冲宽度调制: 1（10 x 16 位） 程序存储器类型: 闪存 模数转换器分辨率: 12 bit, 16 bit 最低工作温度: -40 °C PWM分辨率: 16Bit 指令集结构: ARM 宽度: 4mm PWM通道: 10 高度: 0.95mm 计时器分辨率: 16Bit I2C通道数目: 2 计时器数目: 3 UART通道数目: 2 模数转换器: 1（9 x 16/12 位） 长度: 4mm 最高工作温度: +105 °C 模数转换器单元数目: 1
TEA1731TS/1
供应商: RS
分类: 电压控制器
描述: NXP SMPS 控制器, SMPS 控制器, 最大输入30 V, TSOP封装, 最大输出12 V, 6引脚
控制器类型: SMPS 控制器 输出数目: 1 最高开关频率: 89 kHz 宽度: 1.7mm 安装类型: 表面贴装 封装类型: TSOP 引脚数目: 6 尺寸: 3.1 x 1.7 x 1mm 长度: 3.1mm 高度: 1mm 最大输入电压: 30 V 最高工作温度: +150 °C 最大输出电压: 12 V
供应商: RS
分类: 电压控制器
描述: NXP SMPS 控制器, SMPS 控制器, 最大输入30 V, TSOP封装, 最大输出12 V, 6引脚
控制器类型: SMPS 控制器 输出数目: 1 最高开关频率: 89 kHz 宽度: 1.7mm 安装类型: 表面贴装 封装类型: TSOP 引脚数目: 6 尺寸: 3.1 x 1.7 x 1mm 长度: 3.1mm 高度: 1mm 最大输入电压: 30 V 最高工作温度: +150 °C 最大输出电压: 12 V
MKE04Z64VLD4
供应商: RS
分类: 微控制器
描述: NXP, 微控制器, Kinetis E 系列, ARM Cortex M0+, LQFP-44
系列名称: Kinetis E 封装类型: LQFP 安装类型: 表面贴装 引脚数目: 44 装置核芯: ARM Cortex M0+ 数据总线宽度: 32Bit 程序存储器大小: 64 kB 最大频率: 48MHz 内存大小: 16 kB PWM单元数目: 3 模数转换器通道: 16 SPI通道数目: 2 典型工作电源电压: 2.7 → 5.5 V 宽度: 10mm 模数转换器: 1（16 x 12 位） 程序存储器类型: 闪存 模数转换器单元数目: 1 计时器: 5 模数转换器分辨率: 12Bit 计时器数目: 5 I2C通道数目: 2 最低工作温度: -40 °C 指令集结构: CISC 尺寸: 10 x 10 x 1.45mm 长度: 10mm 脉冲宽度调制: 3 UART通道数目: 3 最高工作温度: +105 °C 高度: 1.45mm
供应商: RS
分类: 微控制器
描述: NXP, 微控制器, Kinetis E 系列, ARM Cortex M0+, LQFP-44
系列名称: Kinetis E 封装类型: LQFP 安装类型: 表面贴装 引脚数目: 44 装置核芯: ARM Cortex M0+ 数据总线宽度: 32Bit 程序存储器大小: 64 kB 最大频率: 48MHz 内存大小: 16 kB PWM单元数目: 3 模数转换器通道: 16 SPI通道数目: 2 典型工作电源电压: 2.7 → 5.5 V 宽度: 10mm 模数转换器: 1（16 x 12 位） 程序存储器类型: 闪存 模数转换器单元数目: 1 计时器: 5 模数转换器分辨率: 12Bit 计时器数目: 5 I2C通道数目: 2 最低工作温度: -40 °C 指令集结构: CISC 尺寸: 10 x 10 x 1.45mm 长度: 10mm 脉冲宽度调制: 3 UART通道数目: 3 最高工作温度: +105 °C 高度: 1.45mm
SE95DP
供应商: RS
分类: 温度传感器和湿度传感器
描述: 恩智浦 温度传感器 表面贴装, 8引脚
傳感器功能: 温度 输出类型: 数字 接口类型: 串行 - I2C 精确度: ±1% 安装类型: 表面贴装 引脚数目: 8 工作温度范围: -55 至 +125 °c 最低工作温度: -55 °C 最高工作温度: +125 °C 最小工作电源电压: 2.8 V 最大工作电源电压: 5.5 V 封装类型: TSSOP 长度: 3.1mm 高度: 0.95mm 宽度: 3.1mm
供应商: RS
分类: 温度传感器和湿度传感器
描述: 恩智浦 温度传感器 表面贴装, 8引脚
傳感器功能: 温度 输出类型: 数字 接口类型: 串行 - I2C 精确度: ±1% 安装类型: 表面贴装 引脚数目: 8 工作温度范围: -55 至 +125 °c 最低工作温度: -55 °C 最高工作温度: +125 °C 最小工作电源电压: 2.8 V 最大工作电源电压: 5.5 V 封装类型: TSSOP 长度: 3.1mm 高度: 0.95mm 宽度: 3.1mm
MKL03Z16VFK4
供应商: RS
分类: 微控制器MCU芯片
描述: NXP 微控制器, Kinetis L系列, 24引脚, QFN封装, CAN通道数0, ARM Cortex M0+, 16 kB内存
系列名称: Kinetis L 封装类型: QFN 安装类型: 表面贴装 引脚数目: 24 装置核芯: ARM Cortex M0+ 数据总线宽度: 32Bit 程序存储器大小: 16 kB 最大频率: 48MHz 内存大小: 2 kB PWM单元数目: 2 模数转换器通道: 7 SPI通道数目: 1 典型工作电源电压: 1.71 → 3.6 V UART通道数目: 1 I2C通道数目: 1 计时器数目: 2 尺寸: 4 x 4 x 0.65mm 计时器: 2（双通道） 宽度: 4mm 高度: 0.65mm 模数转换器: 1（7 x 12 位） 长度: 4mm 模数转换器单元数目: 1 最高工作温度: +105 °C 指令集结构: MCU 脉冲宽度调制: 2 程序存储器类型: 闪存 模数转换器分辨率: 12Bit 最低工作温度: -40 °C
供应商: RS
分类: 微控制器MCU芯片
描述: NXP 微控制器, Kinetis L系列, 24引脚, QFN封装, CAN通道数0, ARM Cortex M0+, 16 kB内存
系列名称: Kinetis L 封装类型: QFN 安装类型: 表面贴装 引脚数目: 24 装置核芯: ARM Cortex M0+ 数据总线宽度: 32Bit 程序存储器大小: 16 kB 最大频率: 48MHz 内存大小: 2 kB PWM单元数目: 2 模数转换器通道: 7 SPI通道数目: 1 典型工作电源电压: 1.71 → 3.6 V UART通道数目: 1 I2C通道数目: 1 计时器数目: 2 尺寸: 4 x 4 x 0.65mm 计时器: 2（双通道） 宽度: 4mm 高度: 0.65mm 模数转换器: 1（7 x 12 位） 长度: 4mm 模数转换器单元数目: 1 最高工作温度: +105 °C 指令集结构: MCU 脉冲宽度调制: 2 程序存储器类型: 闪存 模数转换器分辨率: 12Bit 最低工作温度: -40 °C
BFG540W/X
供应商: RS
分类: 双极晶体管
描述: NXP BFG540W/X , NPN 晶体管, 120 mA, Vce=15 V, HFE:100, 9000 MHz, 4引脚 SOT-343封装
晶体管类型: NPN 最大直流集电极电流: 120 mA 最大集电极-发射极电压: 15 V 封装类型: SOT-343 安装类型: 表面贴装 最大功率耗散: 500 mW 最小直流电流增益: 100 晶体管配置: 单 最大集电极-基极电压: 20 V 最大发射极-基极电压: 2.5 V 最大工作频率: 9000 MHz 引脚数目: 4 每片芯片元件数目: 1 长度: 2.2mm 最高工作温度: +175 °C 尺寸: 1 x 2.2 x 1.35mm 宽度: 1.35mm 最低工作温度: -65 °C 高度: 1mm
供应商: RS
分类: 双极晶体管
描述: NXP BFG540W/X , NPN 晶体管, 120 mA, Vce=15 V, HFE:100, 9000 MHz, 4引脚 SOT-343封装
晶体管类型: NPN 最大直流集电极电流: 120 mA 最大集电极-发射极电压: 15 V 封装类型: SOT-343 安装类型: 表面贴装 最大功率耗散: 500 mW 最小直流电流增益: 100 晶体管配置: 单 最大集电极-基极电压: 20 V 最大发射极-基极电压: 2.5 V 最大工作频率: 9000 MHz 引脚数目: 4 每片芯片元件数目: 1 长度: 2.2mm 最高工作温度: +175 °C 尺寸: 1 x 2.2 x 1.35mm 宽度: 1.35mm 最低工作温度: -65 °C 高度: 1mm
MMA7660FCT
供应商: RS
分类: 加速计 IC
描述: MMA7660FCT NXP 3轴 加速表, 串行 - I2C接口, 10引脚 DFN封装
传感器类型: 加速表 轴数目: 3 技术: 模拟，数字 安装类型: 表面贴装 接口类型: 串行 - I2C 最高频率响应: 400kHz 最大工作电源电压: 3.6 V 最小工作电源电压: 1.71（数字）V，2.4（模拟）V 封装类型: DFN 灵敏度: 21.33Counts/g 引脚数目: 10 最高工作温度: +85 °C 最低工作温度: -40 °C
供应商: RS
分类: 加速计 IC
描述: MMA7660FCT NXP 3轴 加速表, 串行 - I2C接口, 10引脚 DFN封装
传感器类型: 加速表 轴数目: 3 技术: 模拟，数字 安装类型: 表面贴装 接口类型: 串行 - I2C 最高频率响应: 400kHz 最大工作电源电压: 3.6 V 最小工作电源电压: 1.71（数字）V，2.4（模拟）V 封装类型: DFN 灵敏度: 21.33Counts/g 引脚数目: 10 最高工作温度: +85 °C 最低工作温度: -40 °C
74HC4051D
供应商: RS
分类: 多路复用器开关 IC
描述: NXP 74HC4051D,652 多路复用器/多路分离器, 单 8:1, 5 V电源, 16引脚 SOIC封装
配置: 单 8:1 封装类型: SOIC 安装类型: 表面贴装 典型单电源电压: 5 V 开关类型: 模拟多路复用器 引脚数目: 16 电源类型: 双，单 输入信号类型: 单端 输出信号类型: 单端 典型双电源电压: ±2.5V 最低工作温度: -40 °C 最高工作温度: +125 °C 每片芯片通道数目: 1 宽度: 4mm 最大功率耗散: 500 mW 高度: 1.45mm 多路复用器结构: 8:1 长度: 10mm 尺寸: 10 x 4 x 1.45mm
供应商: RS
分类: 多路复用器开关 IC
描述: NXP 74HC4051D,652 多路复用器/多路分离器, 单 8:1, 5 V电源, 16引脚 SOIC封装
配置: 单 8:1 封装类型: SOIC 安装类型: 表面贴装 典型单电源电压: 5 V 开关类型: 模拟多路复用器 引脚数目: 16 电源类型: 双，单 输入信号类型: 单端 输出信号类型: 单端 典型双电源电压: ±2.5V 最低工作温度: -40 °C 最高工作温度: +125 °C 每片芯片通道数目: 1 宽度: 4mm 最大功率耗散: 500 mW 高度: 1.45mm 多路复用器结构: 8:1 长度: 10mm 尺寸: 10 x 4 x 1.45mm