XILINX INC.
商品列表
XC6SLX16-3FTG256I
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
制造商: Xilinx Inc. 系列: Spartan®-6 LX 包装: 托盘 零件状态: 在售 LAB/CLB 数: 1139 逻辑元件/单元数: 14579 总 RAM 位数: 589824 I/O 数: 186 电压 - 供电: 1.14V ~ 1.26V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: -40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳: 256-LBGA 供应商器件封装: 256-FTBGA（17x17） 基本产品编号: XC6SLX16
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
制造商: Xilinx Inc. 系列: Spartan®-6 LX 包装: 托盘 零件状态: 在售 LAB/CLB 数: 1139 逻辑元件/单元数: 14579 总 RAM 位数: 589824 I/O 数: 186 电压 - 供电: 1.14V ~ 1.26V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: -40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳: 256-LBGA 供应商器件封装: 256-FTBGA（17x17） 基本产品编号: XC6SLX16
XC5VSX50T-2FF1136I
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
类别: 集成电路（IC） 制造商: Xilinx Inc. 系列: Virtex®-5 SXT 零件状态: 在售 LAB/CLB数: 4080 逻辑元件/单元数: 52224 总RAM位数: 4866048 I/O数: 480 电压-电源: 0.95 V ~ 1.05 V 安装类型: 表面贴装 工作温度: -40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳: 1136-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 1136-FCBGA（35x35）
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
类别: 集成电路（IC） 制造商: Xilinx Inc. 系列: Virtex®-5 SXT 零件状态: 在售 LAB/CLB数: 4080 逻辑元件/单元数: 52224 总RAM位数: 4866048 I/O数: 480 电压-电源: 0.95 V ~ 1.05 V 安装类型: 表面贴装 工作温度: -40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳: 1136-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 1136-FCBGA（35x35）
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XC2VP20-6FF896I
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
类别: 集成电路（IC） 制造商: Xilinx Inc. 系列: Virtex®-II Pro 零件状态: 在售 LAB/CLB数: 2320 逻辑元件/单元数: 20880 总RAM位数: 1622016 I/O数: 556 电压-电源: 1.425 V ~ 1.575 V 安装类型: 表面贴装 工作温度: -40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳: 896-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 896-FCBGA（31x31）
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
类别: 集成电路（IC） 制造商: Xilinx Inc. 系列: Virtex®-II Pro 零件状态: 在售 LAB/CLB数: 2320 逻辑元件/单元数: 20880 总RAM位数: 1622016 I/O数: 556 电压-电源: 1.425 V ~ 1.575 V 安装类型: 表面贴装 工作温度: -40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳: 896-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 896-FCBGA（31x31）
HW-AFX-PQ240-100
供应商: DigiKey
分类: 编程器，开发系统
PCN过时产品/EOL: Dev System Product 19/June/2008 类别: 编程器，开发系统 家庭: 评估板 - 嵌入式 - 复杂逻辑器件（FPGA，CPLD） 系列: Virtex® 类型: FPGA 配套使用产品/相关产品: Virtex® 内容: 板
供应商: DigiKey
分类: 编程器，开发系统
PCN过时产品/EOL: Dev System Product 19/June/2008 类别: 编程器，开发系统 家庭: 评估板 - 嵌入式 - 复杂逻辑器件（FPGA，CPLD） 系列: Virtex® 类型: FPGA 配套使用产品/相关产品: Virtex® 内容: 板
XC5VFX130T-1FF1738C
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
类别: 集成电路（IC） 制造商: Xilinx Inc. 系列: Virtex®-5 FXT 零件状态: 在售 LAB/CLB数: 10240 逻辑元件/单元数: 131072 总RAM位数: 10985472 I/O数: 840 电压-电源: 0.95 V ~ 1.05 V 安装类型: 表面贴装 工作温度: 0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳: 1738-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 1738-FCBGA（42.5x42.5）
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
类别: 集成电路（IC） 制造商: Xilinx Inc. 系列: Virtex®-5 FXT 零件状态: 在售 LAB/CLB数: 10240 逻辑元件/单元数: 131072 总RAM位数: 10985472 I/O数: 840 电压-电源: 0.95 V ~ 1.05 V 安装类型: 表面贴装 工作温度: 0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳: 1738-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 1738-FCBGA（42.5x42.5）
EK-S6-SP605-G
供应商: DigiKey
分类: 评估板 - 嵌入式 - 复杂逻辑器件（FPGA，CPLD）
类别: 开发板，套件，编程器 制造商: Xilinx Inc. 系列: Spartan®-6 零件状态: 在售 类型: FPGA 配套使用产品/相关产品: Spartan®-6 FPGA，XC6SLX45 内容: 板，线缆，电源
供应商: DigiKey
分类: 评估板 - 嵌入式 - 复杂逻辑器件（FPGA，CPLD）
类别: 开发板，套件，编程器 制造商: Xilinx Inc. 系列: Spartan®-6 零件状态: 在售 类型: FPGA 配套使用产品/相关产品: Spartan®-6 FPGA，XC6SLX45 内容: 板，线缆，电源
EFR-DI-CHENC-LTE-SITE
供应商: DigiKey
分类: 软件，服务
描述: License 1 Year Renewal Site Xilinx Electronically Delivered
类别: 开发板，套件，编程器 制造商: Xilinx Inc. 系列: LogiCORE™ 零件状态: 在售 类型: 许可证 应用: - 版本: - 许可长度: 续 1 年 许可-用户明细: 现场 操作系统: - 配套使用产品/相关产品: Xilinx 媒体分发类型: 电子方式交付
供应商: DigiKey
分类: 软件，服务
描述: License 1 Year Renewal Site Xilinx Electronically Delivered
类别: 开发板，套件，编程器 制造商: Xilinx Inc. 系列: LogiCORE™ 零件状态: 在售 类型: 许可证 应用: - 版本: - 许可长度: 续 1 年 许可-用户明细: 现场 操作系统: - 配套使用产品/相关产品: Xilinx 媒体分发类型: 电子方式交付
XC7Z045-2FF676E
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 片上系统 (SoC)
类别: 集成电路（IC） 制造商: Xilinx Inc. 系列: Zynq®-7000 包装: 托盘 零件状态: 在售 架构: MCU，FPGA 核心处理器: 双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ 闪存大小: - RAM容量: 256KB 外设: DMA 连接性: CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG 速度: 800MHz 主要属性: Kintex™-7 FPGA，350K 逻辑单元 工作温度: 0°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳: 676-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 676-FCBGA（27x27） I/O数: 130
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 片上系统 (SoC)
类别: 集成电路（IC） 制造商: Xilinx Inc. 系列: Zynq®-7000 包装: 托盘 零件状态: 在售 架构: MCU，FPGA 核心处理器: 双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ 闪存大小: - RAM容量: 256KB 外设: DMA 连接性: CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG 速度: 800MHz 主要属性: Kintex™-7 FPGA，350K 逻辑单元 工作温度: 0°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳: 676-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 676-FCBGA（27x27） I/O数: 130
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XCF04SVOG20C
供应商: DigiKey
分类: 存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
描述: IC PROM SRL FOR 4M GATE 20-TSSOP
制造商: Xilinx Inc. 系列: - 包装: 管件 零件状态: 最後搶購 可编程类型: 系统内可编程 存储容量: 4Mb 电压 - 供电: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） 供应商器件封装: 20-TSSOP 基本产品编号: XCF*S
供应商: DigiKey
分类: 存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
描述: IC PROM SRL FOR 4M GATE 20-TSSOP
制造商: Xilinx Inc. 系列: - 包装: 管件 零件状态: 最後搶購 可编程类型: 系统内可编程 存储容量: 4Mb 电压 - 供电: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） 供应商器件封装: 20-TSSOP 基本产品编号: XCF*S
XCV400-4BG432I
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 316 I/O 432MBGA
制造商: Xilinx Inc. 系列: Virtex® 包装: 托盘 零件状态: 停產 电压 - 供电: 2.375V ~ 2.625V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: -40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳: 432-LBGA 裸焊盘，金属 供应商器件封装: 432-MBGA（40x40） LAB/CLB 数: 2400 逻辑元件/单元数: 10800 总 RAM 位数: 81920 I/O 数: 316 栅极数: 468252 基本产品编号: XCV400
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 316 I/O 432MBGA
制造商: Xilinx Inc. 系列: Virtex® 包装: 托盘 零件状态: 停產 电压 - 供电: 2.375V ~ 2.625V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: -40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳: 432-LBGA 裸焊盘，金属 供应商器件封装: 432-MBGA（40x40） LAB/CLB 数: 2400 逻辑元件/单元数: 10800 总 RAM 位数: 81920 I/O 数: 316 栅极数: 468252 基本产品编号: XCV400